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  当片式元件与插装元件混装，且外表贴装元件散布于插装元件的焊接面时，一般都会选用直数峰

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  )。在运用波峰焊时，为避免PCB板经过焊料槽时元器件坠落，而将元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中避免另一面元器件掉落(双面

  参数，其间温度曲线的设置最重要，直接决议回流焊接质量。华秋收购劲拓10温区回

  。现在般都选用模板印刷。据材料核算，在PCB规划正确、元器件和印制板质量有确保的前提下，外表拼装质量上的问题中有70%的质量上的问题出在印刷

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