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SMT组装工艺流程的应用场景(多图)
来源:产品中心    发布时间:2024-04-26 20:10:10
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  随着时代的加快速度进行发展,电子科技类产品慢慢的变多,PCB起着很大的作用,大范围的应用于通信,消费电子,计算机,汽车电子,工业控制以及我国国防,航天等领域。PCB板是所有电子设备的根基,而在PCB板上,必然要安设各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得很重要。电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。

  应用场景:A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。

  应用场景:A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件均为较大封装尺寸。(采用红胶工艺能节约一次回流焊)。

  以上是SMT组装的各种生产流程,生产流程制作的过程可以满足各种PCB设计的类型。

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